武汉金源半导体核心部件表面处理和精密清洗建设项目(一期)
项目介绍
武汉金源半导体核心部件表面处理和精密清洗建设项目(一期)位于湖北武汉,属于机械电子电器类项目[机械],该项目是新建,企事业类;已到立项阶段,在全国工程立项情报平台建强金项上发布后,目前最新标记状态是备案,项目计划投资金额为4550-5500万元。
将新建一条国内先进的半导体核心精密部件的表面修复生产线。为长江存储生产设备中的核心零部件进行表面清洗,表面涂层和部件修理。项目建成后,可形成年清洗修复设备零部件10万件的生产能力。
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