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珠海兴科半导体有限公司集成电路封装基板扩产项目

审批广东 珠海 更新:2025-06-16 07:00:27

项目介绍

珠海兴科半导体有限公司集成电路封装基板扩产项目位于广东珠海,属于机械电子电器类项目[电子电器],该项目是改扩建,企事业类;已到立项阶段,在全国工程立项情报平台建强金项上发布后,目前最新标记状态是备案,项目计划投资金额为27300-33000万元。

项目建筑面积约68388平方米,占地面积约21113平方米。通过购置研发、检验检测、产业化相关核心设备,对封装基板产品的超薄板、精细线路及SIP产品的高多层关键技术进行攻关;扩建具有自主知识产权的国产...
项目名称:珠海兴科半导体有限公司集成电路封装基板扩产项目
项目名称:珠海兴科半导体有限公司集成电路封装基板扩产项目
项目编号:881315
投资金额:27300-33000CNY 万元
所属行业:机械电子电器-电子电器
建设性质:改扩建
当前阶段:立项
进展描述:备案
资金来源:自筹
业主类型:企事业类
项目等级:审批
所在地区:广东 - 珠海
计划开工时间:2025-06-01
更新时间:
建设内容:项目建筑面积约68388平方米,占地面积约21113平方米。通过购置研发、检验检测、产业化相关核心设备,对封装基板产品的超薄板、精细线路及SIP产品的高多层关键技术进行攻关;扩建具有自主知识产权的国产...
数据来源:建强金项
发布者:建强金项
当前版本号:1