珠海兴科半导体有限公司集成电路封装基板扩产项目
项目介绍
珠海兴科半导体有限公司集成电路封装基板扩产项目位于广东珠海,属于机械电子电器类项目[电子电器],该项目是改扩建,企事业类;已到立项阶段,在全国工程立项情报平台建强金项上发布后,目前最新标记状态是备案,项目计划投资金额为27300-33000万元。
项目建筑面积约68388平方米,占地面积约21113平方米。通过购置研发、检验检测、产业化相关核心设备,对封装基板产品的超薄板、精细线路及SIP产品的高多层关键技术进行攻关;扩建具有自主知识产权的国产...
🔑 请登录 查看完整项目信息(联系人、环评、进展、附件等)