建强金项
全国工程立项情报平台
搜索
首页
/
立项项目详情
芯片检测项目
审批
江苏 无锡
更新:2025-06-13 07:00:05
项目介绍
芯片检测项目位于江苏无锡,属于机械电子电器类项目[电子电器],该项目是新建,企事业类;已到立项阶段,在全国工程立项情报平台建强金项上发布后,目前最新标记状态是备案,项目计划投资金额暂未确定。
2025/06/12正式批复,获得项目编号2506-320258-89-02-988060
🔑
请登录
查看完整项目信息(联系人、环评、进展、附件等)
📋 近期其他项目
项目名称
芯片检测项目
项目名称
山东省第二人民医院高质量发展医学装备提升项目
项目名称
靖江经开区工业园区资产整合改造提升项目
项目名称
舞钢市沛辉太阳能发电有限公司58千瓦光伏发电项目
项目名称
广东浩亮新能源投资有限公司(鹤山仟宏鞋材有限公司)装机容量730kW分布式发电项目
项目名称
长三角数字科技示范园道路、厂房等提升改造项目
项目名称
和颂小区(二期)
项目名称
河南金烽智能机械有限公司精密数控机床制造扩建项目
项目名称
襄州区唐白河段公用服务设施配套提质改造工程设备采购项目(二期)
建强金项
项目名称:
芯片检测项目
项目名称:
芯片检测项目
项目编号:
878810
所属行业:
机械电子电器-电子电器
建设性质:
新建
当前阶段:
立项
进展描述:
备案
资金来源:
自筹
业主类型:
企事业类
项目等级:
审批
所在地区:
江苏 - 无锡
更新时间:
2025-06-13 07:00:05
建设内容:
2025/06/12正式批复,获得项目编号2506-320258-89-02-988060
数据来源:
建强金项
发布者:
建强金项
当前版本号:
1