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中高压碳化硅芯片及模块关键技术研发及产业化项目

审批北京 更新:2025-06-10 07:00:23

项目介绍

中高压碳化硅芯片及模块关键技术研发及产业化项目位于北京,属于机械电子电器类项目[电子电器],该项目是新建,企事业类;已到立项阶段,在全国工程立项情报平台建强金项上发布后,目前最新标记状态是备案,项目计划投资金额暂未确定。

已获国家项目代码2504-110113-04-01-191638,北京市项目代码202510102391303614。
项目名称:中高压碳化硅芯片及模块关键技术研发及产业化项目
项目名称:中高压碳化硅芯片及模块关键技术研发及产业化项目
项目编号:868541
所属行业:机械电子电器-电子电器
建设性质:新建
当前阶段:立项
进展描述:备案
资金来源:自筹
业主类型:企事业类
项目等级:审批
所在地区:北京
更新时间:
建设内容:已获国家项目代码2504-110113-04-01-191638,北京市项目代码202510102391303614。
数据来源:建强金项
发布者:建强金项
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