无锡深南电路算力用高端高密度印制电路板扩产项目

新建厂房1栋，建筑面积平方米，同时改建厂房4栋（W2、W3A、W7、W8），引进激光钻机、激光直接成像机、自动飞针测试机等进口设备台（套），购置自动光学检测机、AGV、数控钻机等国产设备台（套），建设无锡深南电路算力用高端高密度印制电路板扩产项目。项目建成后，新增年产高密度互连印制电路板万平方米的生产能力；全厂形成年产封装基板万m2、高端印制电路板万m2、电子装联产品万片、高阶倒装芯片用IC载板万...