固态硅基相控阵激光雷达芯片和产品开发项目
项目介绍
固态硅基相控阵激光雷达芯片和产品开发项目位于湖北武汉，属于机械电子电器类项目[电子电器]，该项目是新建，企事业类；已到立项阶段，在全国工程立项情报平台建强金项上发布后，目前最新标记状态是备案，项目计划投资金额为38220-46200万元。
本项目中所研发OPA激光雷达基于硅基相控阵技术，核心优势无机械部件可靠性高。项目总投资规模4.2个亿，主要建设内容包括：1）开发大调谐范围窄线宽激光器，已经相应的宽带光放大器；2）研发超大规模OPA光芯片；3）采用先进封装技术，实现光电芯片的混合封装；4）自研电芯片。
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