河南晶翊科技发展有限公司年产30万克拉半导体级金刚石晶圆项目

河南晶翊科技发展有限公司年产30万克拉半导体级金刚石晶圆项目位于河南郑州，属于机械电子电器类项目[机电其他]，该项目是新建，市政类；已到立项阶段，在全国工程立项情报平台建强金项上发布后，目前最新标记状态是备案，项目计划投资金额为9100-11000万元。