芯片贴装全流程数字化管理和人工智能技术应用项目

芯片贴装全流程数字化管理和人工智能技术应用项目位于广西桂林，属于机械电子电器类项目[电子电器]，该项目是新建，企事业类；已到立项阶段，在全国工程立项情报平台建强金项上发布后，目前最新标记状态是备案，项目计划投资金额为910-1100万元。