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武汉金源半导体核心部件表面处理和精密清洗建设项目

审批湖北 武汉 更新:2025-06-06 07:00:02

项目介绍

武汉金源半导体核心部件表面处理和精密清洗建设项目位于湖北武汉,属于机械电子电器类项目[机械],该项目是新建,企事业类;已到立项阶段,在全国工程立项情报平台建强金项上发布后,目前最新标记状态是备案,项目计划投资金额为4550-5500万元。

将新建一条国内先进的半导体核心精密部件的表面修复生产线,为半导体设备中的核心零部件进行表面清洗、表面涂层和部件修理。项目建成后,可形成年清洗修复设备零部件14万件的生产能力。
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半导体设备立项备案
📍 湖北本地:半导体设备立项备案
项目名称:武汉金源半导体核心部件表面处理和精密清洗建设项目
项目名称:武汉金源半导体核心部件表面处理和精密清洗建设项目
项目编号:862782
投资金额:4550-5500CNY 万元
所属行业:机械电子电器-机械
建设性质:新建
当前阶段:立项
进展描述:备案
资金来源:自筹
业主类型:企事业类
项目等级:审批
所在地区:湖北 - 武汉
计划开工时间:2025-06
更新时间:
建设内容:将新建一条国内先进的半导体核心精密部件的表面修复生产线,为半导体设备中的核心零部件进行表面清洗、表面涂层和部件修理。项目建成后,可形成年清洗修复设备零部件14万件的生产能力。
数据来源:建强金项
发布者:建强金项
当前版本号:1