基本半导体（中山）有限公司年产100万只碳化硅模块封装产线建设项目
项目介绍
基本半导体（中山）有限公司年产100万只碳化硅模块封装产线建设项目位于广东中山，属于机械电子电器类项目[机电其他]，该项目是新建，企事业类；已到立项阶段，在全国工程立项情报平台建强金项上发布后，目前最新标记状态是备案，项目计划投资金额为20020-24200万元。
本项目拟在中山市火炬开发区民众街道沿江村建设碳化硅模块封装基地，总投资2.2亿，项目占地面积14666.68平方米，总建筑面积约35000平方米，包括建设一栋生产厂房约29000平方米，一栋宿舍配套约4900平方米，一个废水处理站约500平方米以及其他配套设施等。拟购置先进封装设备，建设配套封装相关的实验场地，主要产品包括车规级碳化硅半桥模块、三相全桥模块和塑封半桥模块等，项目建成后年产可达100...
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