8英寸功率半导体器件制造项目
项目介绍
8英寸功率半导体器件制造项目位于陕西西安,属于机械电子电器类项目[机械],该项目是新建,企事业类;已到环评阶段,在全国工程立项情报平台建强金项上发布后,目前最新标记状态是环评公示,项目计划投资金额为186550-225500万元。
建设8英寸功率半导体器件制造项目。购置DUV紫外光刻机、氢离子注入机、Taiko背面减薄机等工艺及检测设备,建设配套动力设施,形成8英寸超结MOSFET晶圆24万片/年,IGBT晶圆36万片/年批量生...
🔑 请登录 查看完整项目信息(联系人、环评、进展、附件等)