半导体键合线材生产项目

项目分二期建设完成，第一期拟用地60亩，建设生产车间5个，建设污水处理池1座、配电1座，建设原辅料及产成品仓库2个，建设食堂宿舍综合楼1栋，建设研发大楼一栋，建设门卫室1间，配套道路建设、消防、绿化等附属设施，建筑面积约30000平方米。形成规模为年产键合金丝（带）2吨、键合铜丝（带）3吨、键合钯铜丝1吨、键合金钯铜丝4吨，键合银丝6吨，铝线1.5吨。第二期拟用地29亩，建设生产车间6个，配套道路...