丰稔芯片配套散热产品项目（二期）
项目介绍
丰稔芯片配套散热产品项目（二期）位于广东东莞，属于机械电子电器类项目[电子电器]，该项目是新建，企事业类；已到立项阶段，在全国工程立项情报平台建强金项上发布后，目前最新标记状态是备案，项目计划投资金额为18200-22000万元。
占地面积14122.12平方米，建筑面积56488.48平方米，主要建设内容包括研发设计楼、厂房等。建成后生产高端紧密铜材散热产品、铝板散热产品、特殊铝型材散热产品、风水冷散热产品、纳米散热产品等，预计年产值30245.04万元
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