福群电子（无锡）有限公司年产4000万套集成电路组装改建项目
项目介绍
福群电子（无锡）有限公司年产4000万套集成电路组装改建项目位于江苏无锡，属于机械电子电器类项目[电子电器]，该项目是改扩建，企事业类；已到环评阶段，在全国工程立项情报平台建强金项上发布后，目前最新标记状态是环境影响评价审批结果公示，项目计划投资金额为9100-11000万元。
本项目不新增用地，利用公司自有存量土地进行生产，建筑面积3200平方米。项目购进设备标签打印机、锡膏印刷机、锡膏检查机、电容电阻贴片机、回流焊、自动光学检测机、点锡机、清洗机、烘箱、切割机、X光检测机、芯片键合机、插件机、波峰焊等设备建设年产4000万套集成电路组装改建项目，同时现有项目回流焊接工段使用半水基清洗剂代替部分异丙醇，项目建成后具有年组装集成线路板4000万套的生产能力。项目已于202...
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