吉林华微电子股份有限公司硅基功率半导体分立器件6英寸生产线升级改造

本项目占地面积12806平方米，使用现有厂房，建筑面积27951平方米。建设内容为使用移动化、数字化、人工智能、私有云技术对现有6英寸硅基功率半导体分立器件芯片生产线进行智能化升级改造，新购软件及自动化设备，自研设备数据自动采集软件，实现供应链协同、精益生产、全面质量管理等场景，形成具有行业领先水平的智能化生产线。计划于202612建成。