广东晶森激光有限公司驱动IC电子专用材料制造生产线建设项目

项目建设地点：中山市翠亨新区北辰路20号瑞福达工业园一栋D区634，项目生产规模驱动IC电子专用芯片100万件/年，项目规划用地面积1600平方米，总建筑面积1600平方米，建设包含生产车间、研发部、技术部、生产部、品质部等，选用国际领先的虚拟现实激光打标法设备及存储介质，该设备能精确控制薄膜厚度和成分，确保产品质量的一致性和稳定性。预算总投资3000万，固定投资2600万，预计2025年7月正式...