年产10亿颗半导体芯片封测项目

项目总建筑面积20752.20m2。其中厂房建筑面积20047.52 m2，配电房建筑面积218.68 m2，门卫室建筑面积20.00 m2，厂房地下室466.00 m2，并配套停车位、电气、排给水等工程建设。新增半导体芯片封测生产线10条，购置相关设备150余台（套）。