半导体封装基板通孔（TGV）项目位于安徽六安，属于机械电子电器类项目[机电其他]，该项目是新建，企事业类；已到环评阶段，在全国工程立项情报平台建强金项上发布后，目前最新标记状态是环境影响评价审批结果公示，项目计划投资金额暂未确定。