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年产10亿颗半导体芯片封测项目

审批湖北 咸宁 更新:2025-05-12 07:00:37

项目介绍

年产10亿颗半导体芯片封测项目位于湖北咸宁,属于机械电子电器类项目[电子电器],该项目是新建,市政类;已到立项阶段,在全国工程立项情报平台建强金项上发布后,目前最新标记状态是备案,项目计划投资金额为22624-27348万元。

总建筑面积46934.91平方米,其中1#厂房20047.52平方米,2#厂房25741.71平方米,其余1145.68平方米为食堂、配电房、门卫用房等配套面积
项目名称:年产10亿颗半导体芯片封测项目
项目名称:年产10亿颗半导体芯片封测项目
项目编号:816330
投资金额:22624-27348CNY 万元
所属行业:机械电子电器-电子电器
建设性质:新建
当前阶段:立项
进展描述:备案
资金来源:自筹
业主类型:市政类
项目等级:审批
所在地区:湖北 - 咸宁
计划开工时间:2025-06
更新时间:
建设内容:总建筑面积46934.91平方米,其中1#厂房20047.52平方米,2#厂房25741.71平方米,其余1145.68平方米为食堂、配电房、门卫用房等配套面积
数据来源:建强金项
发布者:建强金项
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