芯片热沉或发挥功能层作用的4-6英寸单晶金刚石研制及产业化项目

芯片热沉或发挥功能层作用的4-6英寸单晶金刚石研制及产业化项目位于陕西咸阳，属于机械电子电器类项目[机械]，该项目是新建，企事业类；已到立项阶段，在全国工程立项情报平台建强金项上发布后，目前最新标记状态是备案，项目计划投资金额为30030-36300万元。