河南启昂半导体有限公司玻璃钝化芯片生产线智能化升级项目
项目介绍
河南启昂半导体有限公司玻璃钝化芯片生产线智能化升级项目位于河南信阳,属于机械电子电器类项目[电子电器],该项目是新建,企事业类;已到立项阶段,在全国工程立项情报平台建强金项上发布后,目前最新标记状态是备案,项目计划投资金额为3640-4400万元。
项目代码为2505-411525-04-02-198756,总投资4000万元。项目于2024-11-16开始筹备,计划于2025-12-16建成。
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