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梅州跃界电子有限公司电路板钻孔及电铣建设项目

审批广东 梅州 更新:2025-05-07 07:00:04

项目介绍

梅州跃界电子有限公司电路板钻孔及电铣建设项目位于广东梅州,属于机械电子电器类项目[机械],该项目是新建,企事业类;已到立项阶段,在全国工程立项情报平台建强金项上发布后,目前最新标记状态是备案,项目计划投资金额为2730-3300万元。

项目总投资3000万元,占地面积2687.14平方米,建筑面积7369.42平方米。租赁现有厂房,安装二条生产线,购置钻机、电铣机等设备,项目建成后预计年达产后年钻孔打磨59万平方米,线路板成型加工2...
项目名称:梅州跃界电子有限公司电路板钻孔及电铣建设项目
项目名称:梅州跃界电子有限公司电路板钻孔及电铣建设项目
项目编号:808067
投资金额:2730-3300CNY 万元
所属行业:机械电子电器-机械
建设性质:新建
当前阶段:立项
进展描述:备案
资金来源:自筹
业主类型:企事业类
项目等级:审批
所在地区:广东 - 梅州
计划开工时间:2025-05-01
更新时间:
建设内容:项目总投资3000万元,占地面积2687.14平方米,建筑面积7369.42平方米。租赁现有厂房,安装二条生产线,购置钻机、电铣机等设备,项目建成后预计年达产后年钻孔打磨59万平方米,线路板成型加工2...
数据来源:建强金项
发布者:建强金项
当前版本号:1