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广州光电存算芯片融合创新中心总部大楼(一期)4层和5层场地装修项目

审批广东 广州 更新:2025-05-07 07:00:04

项目介绍

广州光电存算芯片融合创新中心总部大楼(一期)4层和5层场地装修项目位于广东广州,属于机械电子电器类项目[电子电器],该项目是新建,市政类;已到立项阶段,在全国工程立项情报平台建强金项上发布后,目前最新标记状态是备案,项目计划投资金额为346-418万元。

本次装修范围为:知识城广场芯片大厦第四至五层,装修面积为3038.7平方米,装修后使用功能为科研,中试,办公。
项目名称:广州光电存算芯片融合创新中心总部大楼(一期)4层和5层场地装修项目
项目名称:广州光电存算芯片融合创新中心总部大楼(一期)4层和5层场地装修项目
项目编号:807322
投资金额:346-418CNY 万元
所属行业:机械电子电器-电子电器
建设性质:新建
当前阶段:立项
进展描述:备案
资金来源:自筹
业主类型:市政类
项目等级:审批
所在地区:广东 - 广州
计划开工时间:2025-07-01
更新时间:
建设内容:本次装修范围为:知识城广场芯片大厦第四至五层,装修面积为3038.7平方米,装修后使用功能为科研,中试,办公。
数据来源:建强金项
发布者:建强金项
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