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2025年浙江大骐光电有限公司半导体光电显示研发-再制造与装备生产基地项目

审批浙江 金华 更新:2025-05-07 07:00:04

项目介绍

2025年浙江大骐光电有限公司半导体光电显示研发-再制造与装备生产基地项目位于浙江金华,属于机械电子电器类项目[机械],该项目是新建,企事业类;已到立项阶段,在全国工程立项情报平台建强金项上发布后,目前最新标记状态是备案,项目计划投资金额为189280-228800万元。

项目总占地面积为84856.00(127.28亩),总建筑面积为287850m2。包括道路工程、绿化工程、给排水工程、电气工程、消防工程、安防系统等公用工程的建设,OLED智能修复200万片,OLED模组200万片,UTG修复120万片
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道路工程绿化工程排水工程消防工程安防系统给排水立项备案
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项目名称:2025年浙江大骐光电有限公司半导体光电显示研发-再制造与装备生产基地项目
项目名称:2025年浙江大骐光电有限公司半导体光电显示研发-再制造与装备生产基地项目
项目编号:806697
投资金额:189280-228800CNY 万元
所属行业:机械电子电器-机械
建设性质:新建
当前阶段:立项
进展描述:备案
资金来源:自筹
业主类型:企事业类
项目等级:审批
所在地区:浙江 - 金华
计划开工时间:2025年04月
更新时间:
建设内容:项目总占地面积为84856.00(127.28亩),总建筑面积为287850m2。包括道路工程、绿化工程、给排水工程、电气工程、消防工程、安防系统等公用工程的建设,OLED智能修复200万片,OLED模组200万片,UTG修复120万片
数据来源:建强金项
发布者:建强金项
当前版本号:1