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面向大模型的芯片平台项目
审批
北京
更新:2025-05-06 07:00:58
项目介绍
面向大模型的芯片平台项目位于北京,属于机械电子电器类项目[电子电器],该项目是新建,企事业类;已到立项阶段,在全国工程立项情报平台建强金项上发布后,目前最新标记状态是备案,项目计划投资金额暂未确定。
已获国家项目代码2504-110108-07-04-706990,北京市项目代码202504042651302935。
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建强金项
项目名称:
面向大模型的芯片平台项目
项目名称:
面向大模型的芯片平台项目
项目编号:
805293
所属行业:
机械电子电器-电子电器
建设性质:
新建
当前阶段:
立项
进展描述:
备案
资金来源:
自筹
业主类型:
企事业类
项目等级:
审批
所在地区:
北京
更新时间:
2025-05-06 07:00:58
建设内容:
已获国家项目代码2504-110108-07-04-706990,北京市项目代码202504042651302935。
数据来源:
建强金项
发布者:
建强金项
当前版本号:
1