集成电路用超高纯金属溅射靶材产业化项目
项目介绍
集成电路用超高纯金属溅射靶材产业化项目位于黑龙江哈尔滨,属于机械电子电器类项目[电子电器],该项目是新建,企事业类;已到立项阶段,在全国工程立项情报平台建强金项上发布后,目前最新标记状态是备案,项目计划投资金额为9100-11000万元。
哈尔滨江丰电子材料有限公司是集成电路用超高纯金属溅射靶材产业化项目的运营主体,负责项目生产、运营、销售、管理等。总投资额1亿元;规划用地面积13000㎡,无新增土地面积;建设内容包括液晶面板(LCD)...
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