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墨盒芯片封装项目

审批广西 北海 更新:2025-04-30 07:00:37

项目介绍

墨盒芯片封装项目位于广西北海,属于机械电子电器类项目[电子电器],该项目是新建,企事业类;已到立项阶段,在全国工程立项情报平台建强金项上发布后,目前最新标记状态是备案,项目计划投资金额为9100-11000万元。

项目总投资1亿元,租赁厂房2000平方米,使用先进的封装技术,开展墨盒打印芯片封装业务,项目达成后年产值2000万元。计划将于202605建成。
项目名称:墨盒芯片封装项目
项目名称:墨盒芯片封装项目
项目编号:799226
投资金额:9100-11000CNY 万元
所属行业:机械电子电器-电子电器
建设性质:新建
当前阶段:立项
进展描述:备案
资金来源:自筹
业主类型:企事业类
项目等级:审批
所在地区:广西 - 北海
计划开工时间:202504
更新时间:
建设内容:项目总投资1亿元,租赁厂房2000平方米,使用先进的封装技术,开展墨盒打印芯片封装业务,项目达成后年产值2000万元。计划将于202605建成。
数据来源:建强金项
发布者:建强金项
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