江苏盐城市电子公司年产12万平米IC封装载板项目配套环保处理设施
项目介绍
江苏盐城市电子公司年产12万平米IC封装载板项目配套环保处理设施位于江苏盐城,属于机械电子电器类项目[机电其他],该项目是扩建项目,企事业类;已到环评阶段,在全国工程立项情报平台建强金项上发布后,目前最新标记状态是环境影响评价,项目计划投资金额为18200-22000万元。
江苏博敏拟依托现有厂区和厂房,增资20000万元人民币,建设“年产12万平米IC封装载板项目”,本项目建成后可年产IC封装载板12万平米。
🔑 请登录 查看完整项目信息(联系人、环评、进展、附件等)