菲斯福科技电子产品主板加工项目

占地2000平方米，建设面积1700平方米，新建4条SMT贴片线，1条DIP插件线，1条组装测试线和1条三防涂覆线等。购置松下602-L高速贴片机、松下DT401多功能贴片机、松下SP18锡膏印刷机、SPI锡膏检测机、回流焊机和AOI，三防涂覆机、红外固化炉，波峰焊机，AI自动插件机等设备。建成后预计年贴片15亿点、插件1000万点以及100万平方三防涂覆加工产能。