医疗智慧城市银行
物业碳中和政府采购建筑面向新型数据网络的高速硅光芯片及光模块研发及产业化
更新时间:2025-04-27 07:00:17建强金项
项目名称:面向新型数据网络的高速硅光芯片及光模块研发及产业化
项目名称:面向新型数据网络的高速硅光芯片及光模块研发及产业化
项目编号:788944
投资金额:5460-6600 CNY 万元
所属行业:机械电子电器-电子电器
建设性质:新建
当前阶段:立项
进展描述:备案
资金来源:自筹
业主类型:企事业类
项目等级:审批
所在地区: 山东 - 青岛
计划开工时间:2025-04-01
更新时间:
建设内容:面向新型数据网络的光互联需求,解决新型数据网络中海量数据场景下的带宽瓶颈,开展高速硅光芯片电光调制器PN结设计技术、高速硅光芯片电极设计技术、光引擎2.5D/3D封装技术等关键技术攻关,开发单波200...
数据来源:建强金项
发布者:建强金项
当前版本号:1
内容详情
下文中仅为项目部分内容,供建强金项会员参阅,如需查看完整内容请
登录查看
或 拨打咨询热线:400-000-2365面向新型数据网络的高速硅光芯片及光模块研发及产业化位于山东青岛,属于机械电子电器类项目[电子电器],该项目是新建,企事业类;已到立项阶段,在全国工程立项情报平台建强金项上发布后,目前最新标记状态是备案,项目计划投资金额为5460-6600万元。
面向新型数据网络的光互联需求,解决新型数据网络中海量数据场景下的带宽瓶颈,开展高速硅光芯片电光调制器PN结设计技术、高速硅光芯片电极设计技术、光引擎2.5D/3D封装技术等关键技术攻关,开发单波200...
请登录系统后查看更完整的项目信息、最新进展、联系方式,及下载项目附件
建强金项咨询热线 400-000-2365欢迎来电咨询联系方式全国统一服务热线:400-000-2365
服务时间:08:30 ~ 21:00
微信公众号:建强金项
Copyright© www.coopaa.com all rights reserved.
工信部备案号:京ICP备18013967号-7
增值电信业务经营许可证号:京B2-20232890
京公网安备11010802044894号