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面向新型数据网络的高速硅光芯片及光模块研发及产业化

审批山东 青岛 更新:2025-04-27 07:00:17

项目介绍

面向新型数据网络的高速硅光芯片及光模块研发及产业化位于山东青岛,属于机械电子电器类项目[电子电器],该项目是新建,企事业类;已到立项阶段,在全国工程立项情报平台建强金项上发布后,目前最新标记状态是备案,项目计划投资金额为5460-6600万元。

面向新型数据网络的光互联需求,解决新型数据网络中海量数据场景下的带宽瓶颈,开展高速硅光芯片电光调制器PN结设计技术、高速硅光芯片电极设计技术、光引擎2.5D/3D封装技术等关键技术攻关,开发单波200Gb/s高速线性驱动硅光芯片,光引擎和低功耗线性驱动1.6Tb/s光模块,满足高速光电融合对下一代高速硅光芯片和低功耗高带宽模块的需求,为未来数据网络提供高带宽、低功耗的光电互联解决方案。购置高速硅光...
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项目名称:面向新型数据网络的高速硅光芯片及光模块研发及产业化
项目名称:面向新型数据网络的高速硅光芯片及光模块研发及产业化
项目编号:788944
投资金额:5460-6600CNY 万元
所属行业:机械电子电器-电子电器
建设性质:新建
当前阶段:立项
进展描述:备案
资金来源:自筹
业主类型:企事业类
项目等级:审批
所在地区:山东 - 青岛
计划开工时间:2025-04-01
更新时间:
建设内容:面向新型数据网络的光互联需求,解决新型数据网络中海量数据场景下的带宽瓶颈,开展高速硅光芯片电光调制器PN结设计技术、高速硅光芯片电极设计技术、光引擎2.5D/3D封装技术等关键技术攻关,开发单波200Gb/s高速线性驱动硅光芯片,光引擎和低功耗线性驱动1.6Tb/s光模块,满足高速光电融合对下一代高速硅光芯片和低功耗高带宽模块的需求,为未来数据网络提供高带宽、低功耗的光电互联解决方案。购置高速硅光...
数据来源:建强金项
发布者:建强金项
当前版本号:1