建强金项全国工程立项情报平台

浙江华飞电子基材有限公司新一代大规模集成电路封装专用材料国产化技改项目

审批浙江 湖州 更新:2025-04-24 07:00:56

项目介绍

浙江华飞电子基材有限公司新一代大规模集成电路封装专用材料国产化技改项目位于浙江湖州,属于机械电子电器类项目[电子电器],该项目是改扩建,企事业类;已到立项阶段,在全国工程立项情报平台建强金项上发布后,目前最新标记状态是备案,项目计划投资金额为4771-5767万元。

浙江华飞电子基材有限公司新一代大规模集成电路封装专用材料国产化技改项目
项目名称:浙江华飞电子基材有限公司新一代大规模集成电路封装专用材料国产化技改项目
项目名称:浙江华飞电子基材有限公司新一代大规模集成电路封装专用材料国产化技改项目
项目编号:784792
投资金额:4771-5767CNY 万元
所属行业:机械电子电器-电子电器
建设性质:改扩建
当前阶段:立项
进展描述:备案
资金来源:自筹
业主类型:企事业类
项目等级:审批
所在地区:浙江 - 湖州
更新时间:
建设内容:浙江华飞电子基材有限公司新一代大规模集成电路封装专用材料国产化技改项目
数据来源:建强金项
发布者:建强金项
当前版本号:1