山东顺为年产5000万颗封装产品项目
项目介绍
山东顺为年产5000万颗封装产品项目位于山东,属于机械电子电器类项目[机电其他],该项目是新建,企事业类;已到立项阶段,在全国工程立项情报平台建强金项上发布后,目前最新标记状态是备案,项目计划投资金额为4550-5500万元。
项目拟租赁上海路388号经开区新一代信息技术产业创新园厂房5000平方米,新购置焊线机、切割机等国内外先进的高性能设备约30台(套),建设BGA等封装产线,通过切割、焊线等生产工艺年产BGA、TF卡等产品约5000万颗。
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