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欣强电子(清远)股份有限公司高多层高密度互连印刷电路板建设项目

审批广东 清远 更新:2025-04-24 07:00:56

项目介绍

欣强电子(清远)股份有限公司高多层高密度互连印刷电路板建设项目位于广东清远,属于机械电子电器类项目[机械],该项目是新建,企事业类;已到立项阶段,在全国工程立项情报平台建强金项上发布后,目前最新标记状态是备案,项目计划投资金额为36832-44522万元。

为全面提升企业生产工艺水平,研发新产品,本项目计划投资40475.20万元对高多层高密度互连印刷电路板生产工艺进行关键技术攻关及产业化。通过引进一批智能自动化的高精密设备,如:真空蚀刻线、自动连线DI...
项目名称:欣强电子(清远)股份有限公司高多层高密度互连印刷电路板建设项目
项目名称:欣强电子(清远)股份有限公司高多层高密度互连印刷电路板建设项目
项目编号:783803
投资金额:36832-44522CNY 万元
所属行业:机械电子电器-机械
建设性质:新建
当前阶段:立项
进展描述:备案
资金来源:自筹
业主类型:企事业类
项目等级:审批
所在地区:广东 - 清远
计划开工时间:2025-04-01
更新时间:
建设内容:为全面提升企业生产工艺水平,研发新产品,本项目计划投资40475.20万元对高多层高密度互连印刷电路板生产工艺进行关键技术攻关及产业化。通过引进一批智能自动化的高精密设备,如:真空蚀刻线、自动连线DI...
数据来源:建强金项
发布者:建强金项
当前版本号:1