欣强电子(清远)股份有限公司高多层高密度互连印刷电路板建设项目
项目介绍
欣强电子(清远)股份有限公司高多层高密度互连印刷电路板建设项目位于广东清远,属于机械电子电器类项目[机械],该项目是新建,企事业类;已到立项阶段,在全国工程立项情报平台建强金项上发布后,目前最新标记状态是备案,项目计划投资金额为36832-44522万元。
为全面提升企业生产工艺水平,研发新产品,本项目计划投资40475.20万元对高多层高密度互连印刷电路板生产工艺进行关键技术攻关及产业化。通过引进一批智能自动化的高精密设备,如:真空蚀刻线、自动连线DI...
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