动投创新园一期（物元半导体12英寸先进封装）工艺机电设备配套项目

动投创新园一期（物元半导体12英寸先进封装）工艺机电设备配套项目位于山东青岛，属于机械电子电器类项目[机电其他]，该项目是新建，市政类；已到立项阶段，在全国工程立项情报平台建强金项上发布后，目前最新标记状态是备案，项目计划投资金额为89748-108486万元。