新一代半导体器件及智能装备更新改造项目

项目聚焦电子信息领域设备更新与智能制造水平提升，计划淘汰公司设备清单中手动电弧焊机、传统台钻、老旧AOI检测设备等低效工艺装备共计140台（套），同步更新升级为国产高端激光切割机、高精度贴片机、智能焊接机器人、全自动AOI光学检测设备及先进封装切割线等核心设备200台（套）。通过引入工业互联网平台及智能PLC控制系统，实现设备联网与数据互通，完成MES生产执行系统与三维仿真设计软件的迭代升级，构建...