贵溪德川实业有限公司贵溪市电子芯片产业园建设项目
项目介绍
贵溪德川实业有限公司贵溪市电子芯片产业园建设项目位于江西鹰潭，属于机械电子电器类项目[电子电器]，该项目是新建，企事业类；已到立项阶段，在全国工程立项情报平台建强金项上发布后，目前最新标记状态是备案，项目计划投资金额为11885-14366万元。
本项目主要建设内容为新建1#倒班楼5235.70㎡，2#生产厂房19724.03㎡，3#生产厂房27757.14㎡。以及建设室外给排水工程、室外强弱电工程、室外消防工程、景观绿化工程、道路及停车场等配套基础设施。项目用地面积26371.44㎡，总建筑面积53303.87㎡
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