上海电子材料公司半导体化学机械抛光（CMP）材料与设备新建项目配套环保处理设施
项目介绍
上海电子材料公司半导体化学机械抛光（CMP）材料与设备新建项目配套环保处理设施位于上海，属于机械电子电器类项目[机电其他]，该项目是新建，企事业类；已到环评阶段，在全国工程立项情报平台建强金项上发布后，目前最新标记状态是环境影响评价，项目计划投资金额为5460-6600万元。
上海润平电子材料有限公司本次拟投资6000万元，租赁上海市浦东新区临港片区泥城镇云淡路33号1号楼1层、2层，建设“半导体化学机械抛光（CMP）材料与设备新建项目”（以下简称“本项目”），从事硅片保持环生产，年产硅片保持环50000个。
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