吉林华微电子股份有限公司半导体芯片工厂智能化升级改造

本项目占地面积31669平方米，使用现有厂房，建筑面积75626平方米。 主要建设内容为对现有2条生产线进行智能化升级改造，淘汰部分旧工艺设备、新购软件及自动化设备，使用移动化、数字化、人工智能、私有云技术实现供应链协同、精益生产、全面质量管理等场景，形成具有行业领先水平的智能化工厂。计划于202703建成。