建强金项全国工程立项情报平台

北斗防欺骗抗干扰高精度卫星导航芯片产业化

审批浙江 杭州 更新:2025-04-18 07:00:17

项目介绍

北斗防欺骗抗干扰高精度卫星导航芯片产业化位于浙江杭州,属于机械电子电器类项目[机电其他],该项目是新建,企事业类;已到立项阶段,在全国工程立项情报平台建强金项上发布后,目前最新标记状态是备案,项目计划投资金额为11375-13750万元。

集成电路设计、封装测试等
项目名称:北斗防欺骗抗干扰高精度卫星导航芯片产业化
项目名称:北斗防欺骗抗干扰高精度卫星导航芯片产业化
项目编号:769739
投资金额:11375-13750CNY 万元
所属行业:机械电子电器-机电其他
建设性质:新建
当前阶段:立项
进展描述:备案
资金来源:自筹
业主类型:企事业类
项目等级:审批
所在地区:浙江 - 杭州
更新时间:
建设内容:集成电路设计、封装测试等
数据来源:建强金项
发布者:建强金项
当前版本号:1