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北斗MEMS组合导航模块产业化

审批浙江 杭州 更新:2025-04-14 07:00:03

项目介绍

北斗MEMS组合导航模块产业化位于浙江杭州,属于机械电子电器类项目[机电其他],该项目是新建,企事业类;已到立项阶段,在全国工程立项情报平台建强金项上发布后,目前最新标记状态是备案,项目计划投资金额为546-660万元。

集成电路设计、芯片规模封装、多芯片封装、栅阵列封装、系统级封装、倒装封装、晶圆级封装、传感器封装
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传感器立项备案
📍 浙江本地:传感器立项备案
项目名称:北斗MEMS组合导航模块产业化
项目名称:北斗MEMS组合导航模块产业化
项目编号:759263
投资金额:546-660CNY 万元
所属行业:机械电子电器-机电其他
建设性质:新建
当前阶段:立项
进展描述:备案
资金来源:自筹
业主类型:企事业类
项目等级:审批
所在地区:浙江 - 杭州
更新时间:
建设内容:集成电路设计、芯片规模封装、多芯片封装、栅阵列封装、系统级封装、倒装封装、晶圆级封装、传感器封装
数据来源:建强金项
发布者:建强金项
当前版本号:1