芯智艺(苏州)新材料科技有限公司生产清模颗粒及研发半导体封装材料新建项目
项目介绍
芯智艺(苏州)新材料科技有限公司生产清模颗粒及研发半导体封装材料新建项目位于江苏苏州,属于石油化学工程类项目[化学制品],该项目是新建,企事业类;已到立项阶段,在全国工程立项情报平台建强金项上发布后,目前最新标记状态是备案,项目计划投资金额暂未确定。
2025/04/10正式批复,获得项目编号2504-320505-89-05-118072
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芯智艺(苏州)新材料科技有限公司生产清模颗粒及研发半导体封装材料新建项目位于江苏苏州,属于石油化学工程类项目[化学制品],该项目是新建,企事业类;已到立项阶段,在全国工程立项情报平台建强金项上发布后,目前最新标记状态是备案,项目计划投资金额暂未确定。