年封装12万片先进封装存储技改项目
项目介绍
年封装12万片先进封装存储技改项目位于湖北,属于机械电子电器类项目[机械],该项目是改扩建,企事业类;已到立项阶段,在全国工程立项情报平台建强金项上发布后,目前最新标记状态是备案,项目计划投资金额为13650-16500万元。
更新4条存储芯片封装智能生产线,配置MES、ERP、WMS、SPC等智能化软件控制系统,提升生产效率、产品质量和成本控制能力,打造智能化、数字化、柔性化的先进封装存储生产基地。
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