云浮全芯微DFN、QFN封装项目（一期）
项目介绍
云浮全芯微DFN、QFN封装项目（一期）位于广东云浮，属于机械电子电器类项目[机电其他]，该项目是新建，企事业类；已到立项阶段，在全国工程立项情报平台建强金项上发布后，目前最新标记状态是备案，项目计划投资金额为38224-46204万元。
项目租用厂房面积约2万m2，主要通过CP晶圆测试，晶圆切割、上芯、焊线、塑封、测试等生产流程，对DFN、QFN等电子元器件进行封装测试，达产后预计年封测量达到150亿只。
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