全润科技封装材料改扩建项目
项目介绍
全润科技封装材料改扩建项目位于广东珠海,属于机械电子电器类项目[机械],该项目是改扩建,企事业类;已到立项阶段,在全国工程立项情报平台建强金项上发布后,目前最新标记状态是备案,项目计划投资金额为5460-6600万元。
本项目为老厂搬迁扩产改扩建项目,本项目建设生产封装材料引线框架,设计生产引线框架200万平方米,购买高速冲床等设备。建设生产车间、技术中心,处理中心及配套建设等,面积约1.5万平方米。
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