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全润科技封装材料改扩建项目

审批广东 珠海 更新:2025-04-11 07:00:42

项目介绍

全润科技封装材料改扩建项目位于广东珠海,属于机械电子电器类项目[机械],该项目是改扩建,企事业类;已到立项阶段,在全国工程立项情报平台建强金项上发布后,目前最新标记状态是备案,项目计划投资金额为5460-6600万元。

本项目为老厂搬迁扩产改扩建项目,本项目建设生产封装材料引线框架,设计生产引线框架200万平方米,购买高速冲床等设备。建设生产车间、技术中心,处理中心及配套建设等,面积约1.5万平方米。
项目名称:全润科技封装材料改扩建项目
项目名称:全润科技封装材料改扩建项目
项目编号:750135
投资金额:5460-6600CNY 万元
所属行业:机械电子电器-机械
建设性质:改扩建
当前阶段:立项
进展描述:备案
资金来源:自筹
业主类型:企事业类
项目等级:审批
所在地区:广东 - 珠海
计划开工时间:2025-03-01
更新时间:
建设内容:本项目为老厂搬迁扩产改扩建项目,本项目建设生产封装材料引线框架,设计生产引线框架200万平方米,购买高速冲床等设备。建设生产车间、技术中心,处理中心及配套建设等,面积约1.5万平方米。
数据来源:建强金项
发布者:建强金项
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