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芯片半导体封装生产设备技术改造项目

审批湖北 更新:2025-04-11 07:00:42

项目介绍

芯片半导体封装生产设备技术改造项目位于湖北,属于机械电子电器类项目[机械],该项目是改扩建,企事业类;已到立项阶段,在全国工程立项情报平台建强金项上发布后,目前最新标记状态是备案,项目计划投资金额为1820-2200万元。

计划对核心设备进行智能扩产改造,对生产线增加机器人应用,部署机械臂完成产品搬运等,减少人工误差等,预计购置高精度封设备15台左右,购置机械臂设备5台左右.
项目名称:芯片半导体封装生产设备技术改造项目
项目名称:芯片半导体封装生产设备技术改造项目
项目编号:748074
投资金额:1820-2200CNY 万元
所属行业:机械电子电器-机械
建设性质:改扩建
当前阶段:立项
进展描述:备案
资金来源:自筹
业主类型:企事业类
项目等级:审批
所在地区:湖北
计划开工时间:2025-04
更新时间:
建设内容:计划对核心设备进行智能扩产改造,对生产线增加机器人应用,部署机械臂完成产品搬运等,减少人工误差等,预计购置高精度封设备15台左右,购置机械臂设备5台左右.
数据来源:建强金项
发布者:建强金项
当前版本号:1