江苏苏州市某半导体公司测试技改项目配套环保处理设施

采用先进的FEM module生产工艺生产LGA产品，新增前端模组类产品产能3亿颗/年；对现有LGA类产品（主要为传统封装产品、倒装工艺产品、表面贴装产品、前端模组类产品）进行改进（增加助焊剂清洗工艺）并扩产，新增LGA类产品产能10亿颗/年；同时增加快速电镀线、化学去屑等设备新增MLP产品70亿颗/年。  
（1）废气化学去屑废气、实验室废气经设备密闭收集，收集后进...