年产150套真空腔体、500套医疗检测设备零件和200套半导体封装设备部件项目

年产150套真空腔体、500套医疗检测设备零件和200套半导体封装设备部件项目位于江苏南通，属于机械电子电器类项目[机电其他]，该项目是新建，企事业类；已到立项阶段，在全国工程立项情报平台建强金项上发布后，目前最新标记状态是备案，项目计划投资金额暂未确定。