新增激光加工针120万根/年、基板600片/年、陶瓷180片/年、胶片600片/年及制造探针卡60万根/年扩建项目

新增激光加工针120万根/年、基板600片/年、陶瓷180片/年、胶片600片/年及制造探针卡60万根/年扩建项目位于江苏无锡，属于机械电子电器类项目[机械]，该项目是改扩建，企事业类；已到立项阶段，在全国工程立项情报平台建强金项上发布后，目前最新标记状态是备案，项目计划投资金额暂未确定。