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功率半导体晶圆后端生产加工项目

审批黑龙江 牡丹江 更新:2025-03-19 07:00:46

项目介绍

功率半导体晶圆后端生产加工项目位于黑龙江牡丹江,属于机械电子电器类项目[机电其他],该项目是新建,企事业类;已到立项阶段,在全国工程立项情报平台建强金项上发布后,目前最新标记状态是备案,项目计划投资金额为18200-22000万元。

新建6860平方米洁净车间,采购国外设备进行晶圆后端减薄、背金、CP测试、划片等供需,有效衔接晶圆工厂及IGBT模块之间步骤,是功率半导体IDM全产业链上的重要环节。
项目名称:功率半导体晶圆后端生产加工项目
项目名称:功率半导体晶圆后端生产加工项目
项目编号:709386
投资金额:18200-22000CNY 万元
所属行业:机械电子电器-机电其他
建设性质:新建
当前阶段:立项
进展描述:备案
资金来源:自筹
业主类型:企事业类
项目等级:审批
所在地区:黑龙江 - 牡丹江
计划开工时间:2025
更新时间:
建设内容:新建6860平方米洁净车间,采购国外设备进行晶圆后端减薄、背金、CP测试、划片等供需,有效衔接晶圆工厂及IGBT模块之间步骤,是功率半导体IDM全产业链上的重要环节。
数据来源:建强金项
发布者:建强金项
当前版本号:1