功率半导体晶圆后端生产加工项目
项目介绍
功率半导体晶圆后端生产加工项目位于黑龙江牡丹江,属于机械电子电器类项目[机电其他],该项目是新建,企事业类;已到立项阶段,在全国工程立项情报平台建强金项上发布后,目前最新标记状态是备案,项目计划投资金额为18200-22000万元。
新建6860平方米洁净车间,采购国外设备进行晶圆后端减薄、背金、CP测试、划片等供需,有效衔接晶圆工厂及IGBT模块之间步骤,是功率半导体IDM全产业链上的重要环节。
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