中新泰合电子封装材料生产厂房建设项目

项目占地面积577.41平方米，建筑面积577.41平方米，拟进驻高盛西湖智谷产业园A区8栋102室用研发设计生产制造、挤出成型、粉末包装、打饼成型工序等流程，安装2条生产线，研发、生售环氧塑封料，年产量约8000吨，达产后年产值约1000万元，年缴税约5万元。